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手机通信中使用了哪些通信调制技术--调制和多任务处理技术

最编程 2024-04-13 09:33:20
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基频芯片(Baseband,BB):属于数字集成电路,用来进行数字信号的压缩/解压缩、频道编码/译码、交错置/解交错置、加密/解密、格式化/解格式化、多任务/解多任务、调变/解调,以及管理通信协议、控制输入输出接口等运算工作,目前都已经整合成一个「系统单芯片(System on a Chip,SoC)」了,著名的移动电话基频芯片供货商包括:高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)、联发科(MediaTek)等。

中频芯片(Intermediate Frequency,IF):由于通信电磁波的频率很高,要由数字信号开始直接将信号的频率提高到电磁波的频率(GHz)会遇到许多困难,因此可以先以信号频率比高频电磁波还低的「中频」来处理,早期的通信系统有中频芯片,后来由于「直接转换(Direct conversion)」技术的进步,可以克服信号灵敏度与噪声问题,射频可以直接降为基频处理,少了中频芯片可以结省空间与降低成本,达到「零中频(Zero IF,ZIF)」的目标。

射频芯片(Radio Frequency,RF):又称为「射频集成电路(RFIC)」,是处理高频电磁波所有芯片的总称,通常包括:传送接收器(Transceiver)、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)、带通滤波器(BPF)、合成器(Synthesizer)、混频器(Mixer)等,通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 组件,或硅锗晶圆制作的 BiCMOS 组件,或硅晶圆制作的 CMOS 组件组成,目前也有用氮化镓(GaN)制作的功率放大器,可能是数个集成电路(IC),某些可能整合成一个「系统单芯片(SoC)」。

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