A7和A9芯片的比较:了解这两种不同的处理器架构
可能有人发现 了,这两年高通的高端处理器基本在原地踏步,主频稍增,基带覆盖更全了,但还是以 A9 为基础的四个自研 ARM 核心。苹果差不多也是这个样子,从 A7 升级到 A8,采用了更先进的 20nm 工艺,集成了更强的图形芯片,但是应用处理器性能基本没变。ARM 处理器遭遇瓶颈,其根源就是基于 RISC 精简指令集的 ARM 处理器本身的极限:只在某个低功耗区间有性能优势,一旦突破这个区间功耗就会失控,适配移动设备的难度就会大大增加。比如 A15 已经推出很久了,但目前依然没有得到大规模运用。A7-A9-A15 之后,ARM 相继推出的 A7 改进版 A12 以及 A9 的改进版 A17,就是某种程度上的妥协和倒退。
应用处理器已触及瓶颈,高通这样领头厂商就只能在 Soc 其他模块小修小补。这就给了联发科时间赶上来:大胆集成更多核心,在采用更为强大的 ARM 处理器的基础上,基带覆盖更全了,整个 Soc 的其他模块也一并拔高,真正做到了整体提升而没有短板。今年用在 MX4 身上的 MT6595 Turbo 版(魅族定制的超频版),应用处理器部分是四核 A17 芯片+四核 A7 芯片,由算法自动分配不同线程在不同核心运行,可八核同开,四个 A17 核心甚至可以根据任务需要短时超频。支持 LPDDR3 双通道内存(32bit)和 emmc 5.0 闪存,内存带宽也做到了 14.9G/S,多核心高分辨率下不再有内存瓶颈,不再会出现卡顿八核处理器的现象。基带也做到了 5 模全支持。图形芯片部分换成了与 iPhone 出自同一家的 Imagenation Technologey 最新的 PowerVR 6XT 系列,游戏兼容性和性能有显著改善。以上都是整个 IC 设计层面的跃升。另外重要的制程工艺方面,联发科终于也与高端看齐,采用了台积电目前高性能移动芯片大规模出片最先进的 28nm HPM 工艺。
联发科这次的八核准高端芯片,补强自己的短板同时也挖掘了对手的软肋,在产品和市场推广上双双获得了明显成效。联发科当然不再是当初的那个联发科,而是一个不同层级市场都有覆盖,不再偏科的优等生。
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